職業能力開発総合大学校
2015 年 37 巻 1 号 p. 26-33
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本稿では,Siデバイスで確立されてきたコンタクト技術の発展経緯と信頼性問題の概要,最先端デバイスプロセスにおける新たな信頼性課題,及び次世代デバイスにおけるコンタクトへの要求信頼性について述べる.アロイスパイク,Siノジュールなどの課題及びその解決方法と,先端Siデバイスで課題となってきているゲート-コンタクト間の経時絶縁破壊などの情報は,次世代デバイスにおいて起こりうる信頼性課題の未然防止に,重要な知見を与えるものである.
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