画像電子学会研究会講演予稿
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画像電子学会第281回研究会講演予稿
セッションID: 16-04-10
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崩壊条件を考慮した付着性細粒子のビジュアルシミュレーション
*鹿間 脩斗川田 玄一藤代 一成
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抄録

細粒子とは200µm以下の固体粒子が集合体したものの総称である. 特に, 粒子径が100µm以下の細粒子は, 粒子同士が付着する性質をもつことから付着性細粒子とよばれている. 小麦粉や医薬品など, 付着性細粒子は我々の生活 で頻繁に見られるが, コンピュータグラフィックスの分野における既存研究で扱った例はまだ知られていない. そこで, 本 研究では付着性細粒子のモデル化を試みた. まず, 我々はシミュレーションのダイナミックレンジを小さくするために代 表粒子モデルを導入したが, 既存のモデルでは, 細粒子同士の摩擦が欠落してしまうという問題点があった. そこで, 崩壊 条件を各粒子にもたせることで摩擦をモデル化した. 提案手法では, 計算量を削減しつつ, 既存研究では再現することが困 難であ ったクラックを再現することに成功した.

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© 2017 一般社団法人 画像電子学会
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