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HYBRIDS
Online ISSN : 1884-1171
Print ISSN : 0914-2568
ISSN-L : 0914-2568
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巻号一覧
後続誌
エレクトロニクス実装学会誌
回路実装学会誌
SHM会誌
サーキットテクノロジ
8 巻 (1992)
6 号 p. 2-
5 号 p. 2-
4 号 p. 2-
3 号 p. 3-
2 号 p. 2-
1 号 p. 1-
7 巻 (1991)
5 号 p. 1-
4 号 p. 2-
3 号 p. 2-
2 号 p. 3-
1 号 p. 1-
6 巻 (1990)
4 号 p. 2-
3 号 p. 3-
2 号 p. 2-
1 号 p. 1-
5 巻 (1989)
4 号 p. 3-
3 号 p. 2-
2 号 p. 2-
1 号 p. 1-
4 巻 (1988)
4 号 p. 3-
3 号 p. 2-
2 号 p. 2-
1 号 p. 1-
3 巻 (1987)
4 号 p. 2-
3 号 p. 3-
2 号 p. 2-
1 号 p. 1-
2 巻 (1986)
4 号 p. 3-
3 号 p. 2-
2 号 p. 2-
1 号 p. 1-
1 巻 (1985)
4 号 p. 2-
3 号 p. 2-
2 号 p. 2-
1 号 p. 1-
7 巻, 1 号
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年頭に当たって
佐々木 正
1991 年 7 巻 1 号 p. 1
発行日: 1991/01/01
公開日: 2010/03/18
DOI
https://doi.org/10.5104/jiep1985.7.1
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(138K)
コンデンサ内蔵基板とその動向
長野 正登
1991 年 7 巻 1 号 p. 2-7
発行日: 1991/01/01
公開日: 2010/03/18
DOI
https://doi.org/10.5104/jiep1985.7.2
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(6327K)
銅ポリイミド多層配線基板
神戸 六郎
1991 年 7 巻 1 号 p. 8-14
発行日: 1991/01/01
公開日: 2010/03/18
DOI
https://doi.org/10.5104/jiep1985.7.8
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(4833K)
低誘電率有機基板
奥野 敦史, 綱島 瑛一
1991 年 7 巻 1 号 p. 15-22
発行日: 1991/01/01
公開日: 2010/03/18
DOI
https://doi.org/10.5104/jiep1985.7.15
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(1907K)
ベンゾシクロブテン (BCB) 薄膜多層配線基板
高橋 忠
1991 年 7 巻 1 号 p. 23-28
発行日: 1991/01/01
公開日: 2010/03/18
DOI
https://doi.org/10.5104/jiep1985.7.23
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(3110K)
コンピュータにおけるマルチチップパッケージの放熱
梅沢 和彦
1991 年 7 巻 1 号 p. 29-35
発行日: 1991/01/01
公開日: 2010/03/18
DOI
https://doi.org/10.5104/jiep1985.7.29
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(3823K)
SHM研究会の名称をエレクトロニクス実装技術研究会と改称した理由について
宮代 文夫
1991 年 7 巻 1 号 p. 36-38
発行日: 1991/01/01
公開日: 2010/03/18
DOI
https://doi.org/10.5104/jiep1985.7.36
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(394K)
ISHM '90報告
本田 辰夫
1991 年 7 巻 1 号 p. 39-42
発行日: 1991/01/01
公開日: 2010/03/18
DOI
https://doi.org/10.5104/jiep1985.7.39
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