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エレクトロニクス実装学会誌
Online ISSN : 1884-121X
Print ISSN : 1343-9677
ISSN-L : 1343-9677
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サーマルマネジメント研究会 (3)
サーマルマネージメント研究会 (1)
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国内外研究発表講演会における電子機器の熱設計・制御に関連する研究発表テーマのトレンド
サーマルマネジメント研究会
エレクトロニクス実装学会誌
2014年 17 巻 1 号 57-59
発行日: 2014年
公開日: 2014/04/01
DOI
https://doi.org/10.5104/jiep.17.57
ジャーナル
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(952K)
本会だより
エレクトロニクス実装学会誌
2019年 22 巻 3 号 252-254
発行日: 2019/05/01
公開日: 2019/05/10
DOI
https://doi.org/10.5104/jiep.22.252
ジャーナル
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(883K)
目次
エレクトロニクス実装学会誌
2018年 21 巻 2 号 C21
発行日: 2018年
公開日: 2018/03/01
DOI
https://doi.org/10.5104/jiep.21.C21
ジャーナル
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(183K)
目次
エレクトロニクス実装学会誌
2015年 18 巻 1 号 C11
発行日: 2015年
公開日: 2015/04/01
DOI
https://doi.org/10.5104/jiep.18.C11
ジャーナル
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(839K)
目次
エレクトロニクス実装学会誌
2014年 17 巻 1 号 C11
発行日: 2014年
公開日: 2014/04/01
DOI
https://doi.org/10.5104/jiep.17.C11
ジャーナル
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(736K)
目次
エレクトロニクス実装学会誌
2013年 16 巻 1 号 C11
発行日: 2013年
公開日: 2013/04/05
DOI
https://doi.org/10.5104/jiep.16.C11
ジャーナル
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(573K)
“Jisso”に思う
野上 義生
エレクトロニクス実装学会誌
2012年 15 巻 4 号 P4
発行日: 2012/07/01
公開日: 2012/11/01
DOI
https://doi.org/10.5104/jiep.15.P4
ジャーナル
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(872K)
実装と放熱経路の変遷に対応したサーマルマネジメントの標準化動向
福江 高志, 平沢 浩一, 内田 昌宏, 岡田 裕司, 平岩 哲也
エレクトロニクス実装学会誌
2018年 21 巻 2 号 130-136
発行日: 2018年
公開日: 2018/03/01
DOI
https://doi.org/10.5104/jiep.21.130
ジャーナル
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(1752K)
サーマルマネージメント研究の動向
サーマルマネージメント研究会
エレクトロニクス実装学会誌
2019年 22 巻 1 号 62-65
発行日: 2019/01/01
公開日: 2019/01/01
DOI
https://doi.org/10.5104/jiep.22.62
ジャーナル
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(633K)
特集に寄せて
西 眞一
エレクトロニクス実装学会誌
2014年 17 巻 1 号 1
発行日: 2014年
公開日: 2014/04/01
DOI
https://doi.org/10.5104/jiep.17.1
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(871K)
第33回エレクトロニクス実装学会春季講演会大会セッションサマリー
エレクトロニクス実装学会誌
2019年 22 巻 3 号 243-250
発行日: 2019/05/01
公開日: 2019/05/10
DOI
https://doi.org/10.5104/jiep.22.243
ジャーナル
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(774K)
エレクトロニクス実装学会誌Vol. 21総目次
エレクトロニクス実装学会誌
2018年 21 巻 7 号 686-688
発行日: 2018/11/01
公開日: 2018/11/02
DOI
https://doi.org/10.5104/jiep.21.686
ジャーナル
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(588K)
本会だより
エレクトロニクス実装学会誌
2015年 18 巻 1 号 83-84
発行日: 2015年
公開日: 2015/04/01
DOI
https://doi.org/10.5104/jiep.18.83
ジャーナル
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(966K)
エレクトロニクス実装学会誌Vol. 18総目次
エレクトロニクス実装学会誌
2015年 18 巻 7 号 512-513
発行日: 2015年
公開日: 2016/02/01
DOI
https://doi.org/10.5104/jiep.18.512
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(925K)
本会だより
エレクトロニクス実装学会誌
2015年 18 巻 2 号 127-128
発行日: 2015年
公開日: 2015/06/01
DOI
https://doi.org/10.5104/jiep.18.127
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(959K)
三次元半導体用の先塗布型層間充填材料
河瀬 康弘, 桐谷 秀紀
エレクトロニクス実装学会誌
2015年 18 巻 2 号 104-107
発行日: 2015年
公開日: 2015/06/01
DOI
https://doi.org/10.5104/jiep.18.104
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(1618K)
エレクトロニクス実装学会誌Vol. 17総目次
エレクトロニクス実装学会誌
2014年 17 巻 7 号 543-545
発行日: 2014年
公開日: 2015/02/01
DOI
https://doi.org/10.5104/jiep.17.543
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(924K)
エレクトロニクス実装学会誌Vol. 16総目次
エレクトロニクス実装学会誌
2013年 16 巻 7 号 536-538
発行日: 2013年
公開日: 2014/03/11
DOI
https://doi.org/10.5104/jiep.16.536
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(945K)
本会だより
エレクトロニクス実装学会誌
2012年 15 巻 1 号 122-124
発行日: 2012/01/01
公開日: 2012/07/10
DOI
https://doi.org/10.5104/jiep.15.122
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(558K)
定常法による厚さ方向および面内方向熱伝導率測定法～TIMや多層プリント配線板の熱伝導率測定～
サーマルマネジメント研究会
エレクトロニクス実装学会誌
2015年 18 巻 1 号 61-65
発行日: 2015年
公開日: 2015/04/01
DOI
https://doi.org/10.5104/jiep.18.61
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