Toggle navigation
J-STAGE home
資料・記事を探す
資料を探す：資料タイトルから
資料を探す：分野から
資料を探す：発行機関から
記事を探す
データを探す(J-STAGE Data)
J-STAGEについて
J-STAGEの概要
各種サービス・機能
公開データ
利用規約・ポリシー
新規登載の申し込み
ニュース&PR
お知らせ一覧
リリースノート
メンテナンス情報
イベント情報
J-STAGEニュース
特集コンテンツ
各種広報媒体
サポート
J-STAGE登載機関用コンテンツ
登載ガイドライン・マニュアル
閲覧者向けヘルプ
動作確認済みブラウザ
FAQ
お問い合わせ
サイトマップ
サインイン
カート
JA
English
日本語
資料・記事を探す
資料を探す：資料タイトルから
資料を探す：分野から
資料を探す：発行機関から
記事を探す
データを探す(J-STAGE Data)
J-STAGEについて
J-STAGEの概要
各種サービス・機能
公開データ
利用規約・ポリシー
新規登載の申し込み
ニュース&PR
お知らせ一覧
リリースノート
メンテナンス情報
イベント情報
J-STAGEニュース
特集コンテンツ
各種広報媒体
サポート
J-STAGE登載機関用コンテンツ
登載ガイドライン・マニュアル
閲覧者向けヘルプ
動作確認済みブラウザ
FAQ
お問い合わせ
サイトマップ
サインイン
カート
JA
English
日本語
詳細検索
エレクトロニクス実装学会誌
Online ISSN : 1884-121X
Print ISSN : 1343-9677
ISSN-L : 1343-9677
資料トップ
巻号一覧
この資料について
J-STAGEトップ
/
エレクトロニクス実装学会誌
/
資料内検索結果
検索
検索条件に該当する記事が見つかりません。
キーワードを入力してください
$PAGEMESSAGE03.get()
すべての検索条件をリセット
OR
閲覧
巻
26 巻
25 巻
24 巻
23 巻
22 巻
21 巻
20 巻
19 巻
18 巻
17 巻
16 巻
15 巻
14 巻
13 巻
12 巻
11 巻
10 巻
9 巻
8 巻
7 巻
6 巻
5 巻
4 巻
3 巻
2 巻
1 巻
号
検索
検索
閲覧
検索条件に該当する記事が見つかりません。
キーワードを入力してください
$PAGEMESSAGE03.get()
すべての検索条件をリセット
巻
26 巻
25 巻
24 巻
23 巻
22 巻
21 巻
20 巻
19 巻
18 巻
17 巻
16 巻
15 巻
14 巻
13 巻
12 巻
11 巻
10 巻
9 巻
8 巻
7 巻
6 巻
5 巻
4 巻
3 巻
2 巻
1 巻
号
検索条件に該当する記事が見つかりません。
キーワードを入力してください
$PAGEMESSAGE03.get()
検索フィルタ
すべての検索フィルターをリセットする
資料種別
ジャーナル (99)
会議録・要旨集
研究報告書・技術報告書
解説誌・一般情報誌
その他
リセット
査読有無
査読あり (98)
リセット
記事属性
新着
早期公開
本文（HTML形式）
電子付録
リセット
認証
フリー (82)
オープンアクセス
認証あり (17)
リセット
論文種別
特集／エレクトロニクス実装技術の現状と展望 (6)
レポート (2)
research-article (1)
特集／システムインテグレーション実装技術の現状と展望 (1)
リセット
分野
工学系
一般工学・総合工学 (99)
ナノ・材料科学 (99)
機械工学 (99)
電気電子工学 (99)
ライフ系
生物学・生命科学・基礎医学 (99)
リセット
著者
システムインテグレーション実装技術委員会 (15)
折井 靖光 (3)
中野 義昭 (2)
加藤 康男 (2)
高野 希 (2)
リセット
発行年
2009 年 (13)
2014 年 (11)
2012 年 (9)
2017 年 (9)
2013 年 (8)
リセット
ライセンス
表示(CC BY)
表示-継承(CC BY-SA)
表示-改変禁止(CC BY-ND)
表示-非営利(CC BY-NC)
表示-非営利-継承(CC BY-NC-SA)
表示-非営利-改変禁止(CC BY-NC-ND)
その他
リセット
データリポジトリ
外部データリポジトリの登録がある記事を絞り込むことができます。
J-STAGE Data
その他
リセット
お気に入り検索に追加
以下の条件での結果を表示する:
検索条件を変更
クエリ検索:
システムインテグレーション実装技術
99件中 1-20の結果を表示しています
すべての抄録を非表示にする
すべての抄録を表示する
並べ替え
ヒット率
発行日[新しい順]
発行日[古い順]
公開日[新しい順]
公開日[古い順]
資料名順
|<
<
1
2
3
4
5
>
>|
表示
10
20
50
件
チップレット集積技術の現状と最新動向
システムインテグレーション実装技術
委員会
エレクトロニクス実装学会誌
2023年 26 巻 1 号 50-56
発行日: 2023/01/01
公開日: 2023/01/01
DOI
https://doi.org/10.5104/jiep.26.50
ジャーナル
認証あり
PDF形式でダウンロード
(2914K)
Mooreの法則を牽引する先端パッケージ用プラズマエッチング技術
システムインテグレーション実装技術
委員会
エレクトロニクス実装学会誌
2022年 25 巻 1 号 47-53
発行日: 2022/01/01
公開日: 2022/01/01
DOI
https://doi.org/10.5104/jiep.25.47
ジャーナル
認証あり
PDF形式でダウンロード
(1935K)
システムインテグレーションパッケージングの現状と今後の展望
システムインテグレーション実装技術
委員会
エレクトロニクス実装学会誌
2021年 24 巻 1 号 43-48
発行日: 2021/01/01
公開日: 2021/01/01
DOI
https://doi.org/10.5104/jiep.24.43
ジャーナル
認証あり
PDF形式でダウンロード
(650K)
IoT時代を見据えたパッケージ技術
システムインテグレーション実装技術
委員会
エレクトロニクス実装学会誌
2020年 23 巻 1 号 42-45
発行日: 2020/01/01
公開日: 2020/01/08
DOI
https://doi.org/10.5104/jiep.23.42
ジャーナル
フリー
PDF形式でダウンロード
(1335K)
人工知能(AI)とInternet of Things (IoT)を進化させるシステムインテグレーション技術の将来展望
システムインテグレーション実装技術
委員会
エレクトロニクス実装学会誌
2019年 22 巻 1 号 43-47
発行日: 2019/01/01
公開日: 2019/01/01
DOI
https://doi.org/10.5104/jiep.22.43
ジャーナル
フリー
PDF形式でダウンロード
(1177K)
システムインテグレーションを実現するFO-WLPの最新実装技術とその将来展望
システムインテグレーション実装技術
委員会
エレクトロニクス実装学会誌
2018年 21 巻 1 号 42-45
発行日: 2018年
公開日: 2018/01/01
DOI
https://doi.org/10.5104/jiep.21.42
ジャーナル
フリー
PDF形式でダウンロード
(762K)
システムインテグレーション実装技術
を牽引しはじめ第2ステージに入ったファン・アウト・パッケージとこれを支える材料
システムインテグレーション実装技術
委員会
エレクトロニクス実装学会誌
2017年 20 巻 1 号 43-47
発行日: 2017年
公開日: 2017/04/03
DOI
https://doi.org/10.5104/jiep.20.43
ジャーナル
フリー
PDF形式でダウンロード
(1414K)
半導体システムインテグレーション技術におけるFO-WLPとその将来展望
システムインテグレーション実装技術
委員会
エレクトロニクス実装学会誌
2016年 19 巻 1 号 40-45
発行日: 2016年
公開日: 2016/04/01
DOI
https://doi.org/10.5104/jiep.19.40
ジャーナル
フリー
PDF形式でダウンロード
(1876K)
最新実装技術による高速伝送への挑戦
システムインテグレーション実装技術
委員会
エレクトロニクス実装学会誌
2015年 18 巻 1 号 40-45
発行日: 2015年
公開日: 2015/04/01
DOI
https://doi.org/10.5104/jiep.18.40
ジャーナル
フリー
PDF形式でダウンロード
(2035K)
パッケージ技術のシステム実装化への展望
システムインテグレーション実装技術
委員会
エレクトロニクス実装学会誌
2014年 17 巻 1 号 40-44
発行日: 2014年
公開日: 2014/04/01
DOI
https://doi.org/10.5104/jiep.17.40
ジャーナル
フリー
PDF形式でダウンロード
(1294K)
スパコンからモバイル端末までを支える先端実装技術
システムインテグレーション実装技術
委員会
エレクトロニクス実装学会誌
2013年 16 巻 1 号 35-38
発行日: 2013年
公開日: 2013/04/05
DOI
https://doi.org/10.5104/jiep.16.35
ジャーナル
フリー
PDF形式でダウンロード
(1289K)
2.5D/3D積層デバイスの業界動向と技術課題
システムインテグレーション実装技術
委員会
エレクトロニクス実装学会誌
2012年 15 巻 1 号 34-37
発行日: 2012/01/01
公開日: 2012/07/10
DOI
https://doi.org/10.5104/jiep.15.34
ジャーナル
フリー
PDF形式でダウンロード
(1006K)
パッケージ技術の流れとSiPの役割
システムインテグレーション実装技術
委員会
エレクトロニクス実装学会誌
2011年 14 巻 1 号 38-40
発行日: 2011/01/01
公開日: 2011/08/20
DOI
https://doi.org/10.5104/jiep.14.38
ジャーナル
フリー
PDF形式でダウンロード
(841K)
極薄パッケージの現状と展望
システムインテグレーション実装技術
委員会
エレクトロニクス実装学会誌
2010年 13 巻 1 号 37-40
発行日: 2010/01/01
公開日: 2010/12/20
DOI
https://doi.org/10.5104/jiep.13.37
ジャーナル
フリー
PDF形式でダウンロード
(691K)
システムインテグレーション実装技術
の現状と展望
システムインテグレーション実装技術
委員会
エレクトロニクス実装学会誌
2009年 12 巻 1 号 39-42
発行日: 2009/01/01
公開日: 2010/01/20
DOI
https://doi.org/10.5104/jiep.12.39
ジャーナル
フリー
PDF形式でダウンロード
(769K)
パッケージ技術全体動向（ワイヤーボンディング技術からRDL技術へ）
小林 治文
エレクトロニクス実装学会誌
2018年 21 巻 5 号 386-396
発行日: 2018/08/01
公開日: 2018/08/01
DOI
https://doi.org/10.5104/jiep.21.386
ジャーナル
フリー
PDF形式でダウンロード
(12215K)
2.5Dおよび3D実装における協調設計の必要性
徳永 真也
エレクトロニクス実装学会誌
2014年 17 巻 3 号 185-188
発行日: 2014年
公開日: 2014/10/15
DOI
https://doi.org/10.5104/jiep.17.185
ジャーナル
フリー
PDF形式でダウンロード
(1856K)
CAD/CAEツールにおける三次元実装モジュールへの取り組み
斉藤 和之
エレクトロニクス実装学会誌
2012年 15 巻 4 号 259-262
発行日: 2012/07/01
公開日: 2012/11/01
DOI
https://doi.org/10.5104/jiep.15.259
ジャーナル
フリー
PDF形式でダウンロード
(3574K)
スーパーコンピュータ「京」に適用した高性能システムボード用配線板技術の開発
中村 直樹, 福田 孝, 松井 亜紀子, 山田 哲郎, 山内 仁, 柏 武文, 切中 将樹
エレクトロニクス実装学会誌
2012年 15 巻 6 号 453-460
発行日: 2012/09/01
公開日: 2013/02/25
DOI
https://doi.org/10.5104/jiep.15.453
ジャーナル
フリー
抄録を表示する
抄録を非表示にする
スーパーコンピュータ「京」は2011年6月の性能ランキングであるTOP500において世界一を獲得。この達成は，高性能なCPUだけでなく，CPUを高密度に実装する筐体技術，CPU間の高速データ伝送を実現する接続技術，信頼性を高める冷却技術によるところも大きい。本稿では，「京」に適用した配線板技術について解説する。
抄録全体を表示
PDF形式でダウンロード
(4122K)
特集に寄せて
高野 希
エレクトロニクス実装学会誌
2009年 12 巻 4 号 272
発行日: 2009/07/01
公開日: 2010/06/25
DOI
https://doi.org/10.5104/jiep.12.272
ジャーナル
フリー
PDF形式でダウンロード
(139K)
|<
<
1
2
3
4
5
>
>|
表示
10
20
50
件
feedback
Top
J-STAGEへの登録はこちら（無料）
登録
すでにアカウントをお持ちの場合 サインインは
こちら