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エレクトロニクス実装学会誌
Online ISSN : 1884-121X
Print ISSN : 1343-9677
ISSN-L : 1343-9677
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著者
システムインテグレーション実装技術委員会 (14)
折井 靖光 (3)
中野 義昭 (2)
加藤 康男 (2)
高野 希 (2)
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発行年
2009 年 (13)
2014 年 (11)
2012 年 (9)
2017 年 (9)
2013 年 (8)
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システムインテグレーション実装技術
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Mooreの法則を牽引する先端パッケージ用プラズマエッチング技術
システムインテグレーション実装技術
委員会
エレクトロニクス実装学会誌
2022年 25 巻 1 号 47-53
発行日: 2022/01/01
公開日: 2022/01/01
DOI
https://doi.org/10.5104/jiep.25.47
ジャーナル
認証あり
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(1935K)
システムインテグレーションパッケージングの現状と今後の展望
システムインテグレーション実装技術
委員会
エレクトロニクス実装学会誌
2021年 24 巻 1 号 43-48
発行日: 2021/01/01
公開日: 2021/01/01
DOI
https://doi.org/10.5104/jiep.24.43
ジャーナル
認証あり
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(650K)
IoT時代を見据えたパッケージ技術
システムインテグレーション実装技術
委員会
エレクトロニクス実装学会誌
2020年 23 巻 1 号 42-45
発行日: 2020/01/01
公開日: 2020/01/08
DOI
https://doi.org/10.5104/jiep.23.42
ジャーナル
認証あり
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(1335K)
人工知能(AI)とInternet of Things (IoT)を進化させるシステムインテグレーション技術の将来展望
システムインテグレーション実装技術
委員会
エレクトロニクス実装学会誌
2019年 22 巻 1 号 43-47
発行日: 2019/01/01
公開日: 2019/01/01
DOI
https://doi.org/10.5104/jiep.22.43
ジャーナル
フリー
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(1177K)
システムインテグレーションを実現するFO-WLPの最新実装技術とその将来展望
システムインテグレーション実装技術
委員会
エレクトロニクス実装学会誌
2018年 21 巻 1 号 42-45
発行日: 2018年
公開日: 2018/01/01
DOI
https://doi.org/10.5104/jiep.21.42
ジャーナル
フリー
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(762K)
システムインテグレーション実装技術
を牽引しはじめ第2ステージに入ったファン・アウト・パッケージとこれを支える材料
システムインテグレーション実装技術
委員会
エレクトロニクス実装学会誌
2017年 20 巻 1 号 43-47
発行日: 2017年
公開日: 2017/04/03
DOI
https://doi.org/10.5104/jiep.20.43
ジャーナル
フリー
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(1414K)
半導体システムインテグレーション技術におけるFO-WLPとその将来展望
システムインテグレーション実装技術
委員会
エレクトロニクス実装学会誌
2016年 19 巻 1 号 40-45
発行日: 2016年
公開日: 2016/04/01
DOI
https://doi.org/10.5104/jiep.19.40
ジャーナル
フリー
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(1876K)
最新実装技術による高速伝送への挑戦
システムインテグレーション実装技術
委員会
エレクトロニクス実装学会誌
2015年 18 巻 1 号 40-45
発行日: 2015年
公開日: 2015/04/01
DOI
https://doi.org/10.5104/jiep.18.40
ジャーナル
フリー
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(2035K)
パッケージ技術のシステム実装化への展望
システムインテグレーション実装技術
委員会
エレクトロニクス実装学会誌
2014年 17 巻 1 号 40-44
発行日: 2014年
公開日: 2014/04/01
DOI
https://doi.org/10.5104/jiep.17.40
ジャーナル
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(1294K)
スパコンからモバイル端末までを支える先端実装技術
システムインテグレーション実装技術
委員会
エレクトロニクス実装学会誌
2013年 16 巻 1 号 35-38
発行日: 2013年
公開日: 2013/04/05
DOI
https://doi.org/10.5104/jiep.16.35
ジャーナル
フリー
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(1289K)
2.5D/3D積層デバイスの業界動向と技術課題
システムインテグレーション実装技術
委員会
エレクトロニクス実装学会誌
2012年 15 巻 1 号 34-37
発行日: 2012/01/01
公開日: 2012/07/10
DOI
https://doi.org/10.5104/jiep.15.34
ジャーナル
フリー
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(1006K)
パッケージ技術の流れとSiPの役割
システムインテグレーション実装技術
委員会
エレクトロニクス実装学会誌
2011年 14 巻 1 号 38-40
発行日: 2011/01/01
公開日: 2011/08/20
DOI
https://doi.org/10.5104/jiep.14.38
ジャーナル
フリー
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(841K)
極薄パッケージの現状と展望
システムインテグレーション実装技術
委員会
エレクトロニクス実装学会誌
2010年 13 巻 1 号 37-40
発行日: 2010/01/01
公開日: 2010/12/20
DOI
https://doi.org/10.5104/jiep.13.37
ジャーナル
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(691K)
システムインテグレーション実装技術
の現状と展望
システムインテグレーション実装技術
委員会
エレクトロニクス実装学会誌
2009年 12 巻 1 号 39-42
発行日: 2009/01/01
公開日: 2010/01/20
DOI
https://doi.org/10.5104/jiep.12.39
ジャーナル
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(769K)
パッケージ技術全体動向（ワイヤーボンディング技術からRDL技術へ）
小林 治文
エレクトロニクス実装学会誌
2018年 21 巻 5 号 386-396
発行日: 2018/08/01
公開日: 2018/08/01
DOI
https://doi.org/10.5104/jiep.21.386
ジャーナル
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(12215K)
2.5Dおよび3D実装における協調設計の必要性
徳永 真也
エレクトロニクス実装学会誌
2014年 17 巻 3 号 185-188
発行日: 2014年
公開日: 2014/10/15
DOI
https://doi.org/10.5104/jiep.17.185
ジャーナル
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(1856K)
CAD/CAEツールにおける三次元実装モジュールへの取り組み
斉藤 和之
エレクトロニクス実装学会誌
2012年 15 巻 4 号 259-262
発行日: 2012/07/01
公開日: 2012/11/01
DOI
https://doi.org/10.5104/jiep.15.259
ジャーナル
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(3574K)
スーパーコンピュータ「京」に適用した高性能システムボード用配線板技術の開発
中村 直樹, 福田 孝, 松井 亜紀子, 山田 哲郎, 山内 仁, 柏 武文, 切中 将樹
エレクトロニクス実装学会誌
2012年 15 巻 6 号 453-460
発行日: 2012/09/01
公開日: 2013/02/25
DOI
https://doi.org/10.5104/jiep.15.453
ジャーナル
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スーパーコンピュータ「京」は2011年6月の性能ランキングであるTOP500において世界一を獲得。この達成は，高性能なCPUだけでなく，CPUを高密度に実装する筐体技術，CPU間の高速データ伝送を実現する接続技術，信頼性を高める冷却技術によるところも大きい。本稿では，「京」に適用した配線板技術について解説する。
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(4122K)
特集に寄せて
高野 希
エレクトロニクス実装学会誌
2009年 12 巻 4 号 272
発行日: 2009/07/01
公開日: 2010/06/25
DOI
https://doi.org/10.5104/jiep.12.272
ジャーナル
フリー
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(139K)
特集に寄せて
高野 希
エレクトロニクス実装学会誌
2012年 15 巻 2 号 125
発行日: 2012/03/01
公開日: 2012/08/28
DOI
https://doi.org/10.5104/jiep.15.125
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