エレクトロニクス実装学会誌
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平成24年技術賞受賞講演
スーパーコンピュータ「京」に適用した高性能システムボード用配線板技術の開発
中村 直樹福田 孝松井 亜紀子山田 哲郎山内 仁柏 武文切中 将樹
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2012 年 15 巻 6 号 p. 453-460

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抄録
スーパーコンピュータ「京」は2011年6月の性能ランキングであるTOP500において世界一を獲得。この達成は,高性能なCPUだけでなく,CPUを高密度に実装する筐体技術,CPU間の高速データ伝送を実現する接続技術,信頼性を高める冷却技術によるところも大きい。本稿では,「京」に適用した配線板技術について解説する。
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© 2012 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
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