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エレクトロニクス実装学会誌
Online ISSN : 1884-121X
Print ISSN : 1343-9677
ISSN-L : 1343-9677
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高密度プリント配線板電気検査技術の現状と展望
検査技術委員会
エレクトロニクス実装学会誌
2007年 10 巻 1 号 23-26
発行日: 2007/01/01
公開日: 2010/11/26
DOI
https://doi.org/10.5104/jiep.10.23
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(632K)
特集 フレキシブルプリント配線板 (FPC) の最新技術動向とその応用
和嶋 元世
エレクトロニクス実装学会誌
2004年 7 巻 5 号 365-366
発行日: 2004/08/01
公開日: 2010/03/18
DOI
https://doi.org/10.5104/jiep.7.365
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(161K)
WLPチップ内蔵ポリイミド多層配線板
中尾 知
エレクトロニクス実装学会誌
2008年 11 巻 4 号 275-279
発行日: 2008/07/01
公開日: 2011/11/17
DOI
https://doi.org/10.5104/jiep.11.275
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(5504K)
特集によせて
小岩 一郎
エレクトロニクス実装学会誌
2008年 11 巻 4 号 253
発行日: 2008/07/01
公開日: 2011/11/17
DOI
https://doi.org/10.5104/jiep.11.253
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(171K)
特集 2000年エレクトロニクス実装技術の動向―エレクトロニクス実装のキーテクノロジを探る
エレクトロニクス実装学会誌
2000年 3 巻 1 号 1-27
発行日: 2000/01/01
公開日: 2010/03/18
DOI
https://doi.org/10.5104/jiep.3.1
ジャーナル
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(18726K)
特集に寄せて
吉原 佐知雄
エレクトロニクス実装学会誌
2006年 9 巻 7 号 523
発行日: 2006/11/01
公開日: 2010/03/18
DOI
https://doi.org/10.5104/jiep.9.523
ジャーナル
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(134K)
プリント配線板の技術動向
配線板製造技術委員会
エレクトロニクス実装学会誌
2004年 7 巻 1 号 9-10
発行日: 2004/01/01
公開日: 2010/03/18
DOI
https://doi.org/10.5104/jiep.7.9
ジャーナル
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(364K)
特集 2001エレクトロニクス実装技術の動向―エレクトロニクス実装のキーテクノロジを探る
エレクトロニクス実装学会誌
2001年 4 巻 1 号 1-29
発行日: 2001/01/01
公開日: 2010/03/18
DOI
https://doi.org/10.5104/jiep.4.1
ジャーナル
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(8391K)
多層フレキシブルプリント配線板―電子機器への採用と特徴―
宮崎 博明
エレクトロニクス実装学会誌
2004年 7 巻 5 号 376-381
発行日: 2004/08/01
公開日: 2010/03/18
DOI
https://doi.org/10.5104/jiep.7.376
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(5401K)
全層IVH構造樹脂多層プリント配線板
白石 和明
エレクトロニクス実装学会誌
1999年 2 巻 6 号 459-462
発行日: 1999/10/01
公開日: 2010/03/18
DOI
https://doi.org/10.5104/jiep.2.459
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(5573K)
EPADsプロジェクト活動報告
配線板製造技術委員会
エレクトロニクス実装学会誌
2007年 10 巻 1 号 11-13
発行日: 2007/01/01
公開日: 2010/11/26
DOI
https://doi.org/10.5104/jiep.10.11
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(420K)
半導体パッケージ用多層テープサブストレート
秋本 聡
エレクトロニクス実装学会誌
2004年 7 巻 5 号 396-400
発行日: 2004/08/01
公開日: 2010/03/18
DOI
https://doi.org/10.5104/jiep.7.396
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(6546K)
統合設計CADの現状認識と課題
大坪 祐司, 村田 元夫, 古賀 一成
エレクトロニクス実装学会誌
2006年 9 巻 5 号 423-427
発行日: 2006/08/01
公開日: 2010/03/18
DOI
https://doi.org/10.5104/jiep.9.423
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(7517K)
特集 1999年エレクトロニクス実装技術の動向―エレクトロニクス実装のキーテクノロジを探る
エレクトロニクス実装学会誌
1999年 2 巻 1 号 1-23
発行日: 1999/01/01
公開日: 2010/03/18
DOI
https://doi.org/10.5104/jiep.2.1
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(10082K)
プリント配線板製造技術の動向
配線板製造技術委員会
エレクトロニクス実装学会誌
2003年 6 巻 1 号 12-15
発行日: 2003/01/01
公開日: 2010/03/18
DOI
https://doi.org/10.5104/jiep.6.12
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(2586K)
アラミド不織布の技術開発動向
中石 昭夫
エレクトロニクス実装学会誌
2001年 4 巻 2 号 118-123
発行日: 2001/03/01
公開日: 2010/03/18
DOI
https://doi.org/10.5104/jiep.4.118
ジャーナル
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(2111K)
プリント配線板装置技術における技術動向
装置技術委員会
エレクトロニクス実装学会誌
2003年 6 巻 1 号 21-22
発行日: 2003/01/01
公開日: 2010/03/18
DOI
https://doi.org/10.5104/jiep.6.21
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(413K)
FPCの最先端技術
配線板製造技術委員会
エレクトロニクス実装学会誌
2004年 7 巻 1 号 11-12
発行日: 2004/01/01
公開日: 2010/03/18
DOI
https://doi.org/10.5104/jiep.7.11
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(3048K)
部品内蔵基板の現状と展望
配線板製造技術委員会
エレクトロニクス実装学会誌
2008年 11 巻 1 号 14-18
発行日: 2008/01/01
公開日: 2011/11/17
DOI
https://doi.org/10.5104/jiep.11.14
ジャーナル
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(6847K)
極薄銅箔を使った新しい工法へのチャレンジ-高密度微細配線化・高機能化の要求に応えて
片岡 卓
エレクトロニクス実装学会誌
2001年 4 巻 2 号 108-112
発行日: 2001/03/01
公開日: 2010/03/18
DOI
https://doi.org/10.5104/jiep.4.108
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