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エレクトロニクス実装学会誌
Online ISSN : 1884-121X
Print ISSN : 1343-9677
ISSN-L : 1343-9677
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電子部品・実装技術委員会 (8)
プリンタブルデバイス実装研究会 (1)
井上 泰史 (1)
先進実装技術研究会 (1)
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2011 年 (2)
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さらなる高密度実装の実現に向けた0201サイズチップ抵抗器の開発
山本 静男
エレクトロニクス実装学会誌
2017年 20 巻 3 号 120-123
発行日: 2017年
公開日: 2017/08/01
DOI
https://doi.org/10.5104/jiep.20.120
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(1727K)
車載エレクトロニクスの動向と電子回路基板の進化
神谷 有弘
エレクトロニクス実装学会誌
2010年 13 巻 5 号 334-339
発行日: 2010/08/01
公開日: 2011/04/30
DOI
https://doi.org/10.5104/jiep.13.334
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(3369K)
カーエレクトロニクス分野の課題に向けた受動部品での取組み
赤羽 秀樹
エレクトロニクス実装学会誌
2016年 19 巻 5 号 310-314
発行日: 2016年
公開日: 2016/11/01
DOI
https://doi.org/10.5104/jiep.19.310
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(1715K)
コンデンサやインダクタの小型化・薄型化動向とその要素技術
井上 泰史, 小原 将孝
エレクトロニクス実装学会誌
2013年 16 巻 4 号 270-274
発行日: 2013年
公開日: 2013/10/03
DOI
https://doi.org/10.5104/jiep.16.270
ジャーナル
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(1881K)
パワー半導体に必要な電子部品（受動部品他）のアプローチ状況
電子部品・実装技術委員会
エレクトロニクス実装学会誌
2021年 24 巻 1 号 29-33
発行日: 2021/01/01
公開日: 2021/01/01
DOI
https://doi.org/10.5104/jiep.24.29
ジャーナル
認証あり
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(1320K)
SMDキャパシタの技術動向と将来展望
藤原 正樹
エレクトロニクス実装学会誌
2011年 14 巻 5 号 339-343
発行日: 2011/08/01
公開日: 2012/02/24
DOI
https://doi.org/10.5104/jiep.14.339
ジャーナル
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(2786K)
「エレクトロニクス実装学会誌」への論文募集！
エレクトロニクス実装学会誌
2012年 15 巻 3 号 218
発行日: 2012/05/01
公開日: 2012/10/02
DOI
https://doi.org/10.5104/jiep.15.218
ジャーナル
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(915K)
JIEP電子部品・実装技術委員会とJEITA実装技術部門との戦略的連携活動─多様化する市場・環境動向における失われた30年を振り返り，日本の再生をかけた実装技術業界に跨るJISSO活動のアプローチ状況─
電子部品・実装技術委員会
エレクトロニクス実装学会誌
2023年 26 巻 1 号 33-39
発行日: 2023/01/01
公開日: 2023/01/01
DOI
https://doi.org/10.5104/jiep.26.33
ジャーナル
認証あり
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(1765K)
先進実装技術および電子部品の現状と展望
電子部品・実装技術委員会
エレクトロニクス実装学会誌
2006年 9 巻 1 号 24-27
発行日: 2006/01/01
公開日: 2010/03/18
DOI
https://doi.org/10.5104/jiep.9.24
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(755K)
電子部品の進化と多様化する次世代パッケージ技術
電子部品・実装技術委員会
エレクトロニクス実装学会誌
2017年 20 巻 1 号 24-28
発行日: 2017年
公開日: 2017/04/03
DOI
https://doi.org/10.5104/jiep.20.24
ジャーナル
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(1464K)
プリンタブルデバイス実装技術の現状と展望
プリンタブルデバイス実装研究会
エレクトロニクス実装学会誌
2012年 15 巻 1 号 45-48
発行日: 2012/01/01
公開日: 2012/07/10
DOI
https://doi.org/10.5104/jiep.15.45
ジャーナル
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(1340K)
特集に寄せて
土門 孝彰, 鈴木 一高
エレクトロニクス実装学会誌
2009年 12 巻 7 号 587
発行日: 2009/11/01
公開日: 2010/09/03
DOI
https://doi.org/10.5104/jiep.12.587
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(130K)
受動部品におけるシミュレーションモデル提供の課題と取り組み
有賀 善紀
エレクトロニクス実装学会誌
2022年 25 巻 6 号 521-526
発行日: 2022/09/01
公開日: 2022/09/01
DOI
https://doi.org/10.5104/jiep.25.521
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(1712K)
電子部品とエレクトロニクス・パッケージング技術の現状と展望
電子部品・実装技術委員会
エレクトロニクス実装学会誌
2015年 18 巻 1 号 22-25
発行日: 2015年
公開日: 2015/04/01
DOI
https://doi.org/10.5104/jiep.18.22
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(1574K)
電子部品と実装技術における現状と今後の展望
電子部品・実装技術委員会
エレクトロニクス実装学会誌
2019年 22 巻 1 号 28-32
発行日: 2019/01/01
公開日: 2019/01/01
DOI
https://doi.org/10.5104/jiep.22.28
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(1425K)
会告
エレクトロニクス実装学会誌
2011年 14 巻 6 号 A61
発行日: 2011/09/01
公開日: 2012/03/01
DOI
https://doi.org/10.5104/jiep.14.A61
ジャーナル
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(1897K)
JIEP研究会活動の20年を振り返って（先進実装・電子部品研究会を中心に）
本多 進
エレクトロニクス実装学会誌
2018年 21 巻 6 号 483-484
発行日: 2018/09/01
公開日: 2018/09/01
DOI
https://doi.org/10.5104/jiep.21.483
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(323K)
先進実装技術への取り組み
先進実装技術研究会
エレクトロニクス実装学会誌
2005年 8 巻 6 号 481-483
発行日: 2005/09/01
公開日: 2010/03/18
DOI
https://doi.org/10.5104/jiep.8.481
ジャーナル
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(558K)
電子部品と実装技術における現状と今後の展望
電子部品・実装技術委員会
エレクトロニクス実装学会誌
2020年 23 巻 1 号 28-31
発行日: 2020/01/01
公開日: 2020/01/08
DOI
https://doi.org/10.5104/jiep.23.28
ジャーナル
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(1261K)
本会だより
エレクトロニクス実装学会誌
2013年 16 巻 3 号 242-244
発行日: 2013年
公開日: 2013/09/11
DOI
https://doi.org/10.5104/jiep.16.242
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