無電解CuNiPのSnAgCuはんだバンプ接続信頼性

抄録

本研究では低コスト・高信頼性uBMの開発を日的として, Au表面処理をしない無電解cuNiPのsuAgcuはんだバンプ接続信頼性にっいて検討を行った。Cu含有量が45at%のCuNiPでは接続信頼性の悪化要因となりうる (Ni, Cu) ₃Sn₄, Ni₃P, カーケンダルボイド, AuSn合金の形成を抑制でき, 175℃, 750hまで良好な長期接続信頼性が実現できた。Au表面処理なしのCuNipでも, 高活性フラックスを用いることで良好なはんだ接続が可能であり, 耐食性, バリア性にっいても問題ないことを確認した。