パルス法NMRによる多成分系の緩和スペクトル第四報パルス法NMR，動的粘弾性によるシリコーン粘着剤タック特性の解析

抄録

シリコーン粘着剤を用いて，プローブタック，動的粘弾性，パルス法NMRの測定を行ない，緩和スペクトルと動的粘弾性からタックの挙動解明を試みた。緩和スペクトルの解析結果からプローブタックの値はタッキファイヤの役割をするMQレジンの量，特にハードセグメント中に存在するMQレジンの量に依存することが明らかになった。このMQレジンの効果を接触過程と剥離過程に分けて解析するために，DMA測定を行った。接触過程でE'が10⁵Paになる温度を，WLF式により，プローブタック測定時の温度に換算した。また剥離過程では，プローブタック測定温度は，DMA測定では-70℃ほど低温に相当しており，温度が上昇すると，E'は単調に減少している。すなわち剥離過程から見ると，タックは低温ほど値が大きくなる。接触過程と剥離過程を合わせるとプローブタックは10⁵Paを示す換算温度で最大値を示すことになる。これはプローブタックの測定結果とよく一致している。