エポキシ樹脂組成物中におけるシランカップリング剤の分散挙動の解析

抄録

半導体パッケージ製造時のプロセス材料としてダイシング・ダイポンディングテープ（フィルム状粘接着材）を用いているが，小型化・薄型化に伴いシリコンチップとの界面接着強度の向上が求められている。そのためシランカップリング剤を添加し界面接着力を向上させているが，その分散状態と接着特性との関係は十分に解析されていない。そこで，本報ではシランカップリング剤の分散挙動および接着特性との関係を解析した。　シランカップリング剤の分散状態はX線光電子分光法(XPS)及びC60イオンによるスパｯタリングを用いることで解析した。XPS測定の結果，シランカップリング剤の構造やその添加量により，表面近傍におけるシランカップリング剤の分散状態が異なる傾向を示した。さらに，せん断強度の測定および破壊状態の観察から表面から深さ方向におけるシランカップリング剤の分散状態が，接着特性を制御するためのポイン卜であることが示された。