抄録
65°C以上で4時間以上の温水浸漬が，米澱粉の糊化特性に与える影響について調べた。浸漬米における糊化度は浸漬温度の上昇に伴い増加したが，浸漬炊飯米では，いずれの温度においても違いは認められなかった。X線回折図においても，浸漬処理に因る澱粉の特異的な変化は認められなかった。一方で，65°C浸漬においては米から浸漬液に低分子の糖が溶出することが示された。そして20°C浸漬に比べると65°C浸漬の米粉糊液の粘度が低下し，このような糊液の違いは，澱粉浸漬では認められなかった。
これらのことから，温水浸漬米を再炊飯した飯の粘りや付着性の低下は，長時間の浸漬中に酵素が活性化し，澱粉が低分子化したことが一因であると考えられた。
