MEMSミラーアレイの作製とパッケージング

抄録

光スイッチへの適用をめざしたMEMSマイクロミラーアレイを高アスペクトの単結晶Siスプリングを有するミラー基板と立体に電極を形成した基板をボンディングして作製した。ミラー作製プロセス、ミラーアレイパッケージング、ミラー動作特性について述べる。