抄録
鉛フリーはんだはSn-Pbはんだに比べ銅の溶解速度が大きいため、はんだ槽への銅の濃化が速い。銅濃度の上昇は、融点上昇やブリッジの発生率の上昇など継手信頼性に影響を与える。そこで、銅が濃化したはんだに簡便な再生プロセスを施すことにより、銅の除去ができれば、はんだの再生利用が可能となり、経済的にも、環境的にも優れているといえる。本研究では、フローソルダリングにおいて銅が濃化したSn-CuおよびSn-Ag-Cu鉛フリーはんだに対し、冷却過程時にCu-Sn金属間化合物を晶出・除去することで、銅を選択的に除去する方法を検討した。さらに、はんだの冷却過程に生じる過冷の低減とついて検討した。
