ＬＤダイボンダ搭載精度向上

抄録

ステムパッケージに放熱キャリア及びＬＤ（Laser Diode）素子を実装するダイボンダの搭載精度の向上を行った。１、ピン位置決め方式による３点支持でステムの外形精度に左右されない位置精度の再現性。２、天秤式ノズルとボイスコイルによる荷重の任意コントロール。３、搭載前のヒータの上方認識と揺らぎ防止ブロー。４、三重ガスカバーによる低酸素濃度雰囲気。