抄録
４５ナノメーターゲート長の最先端半導体技術（以下４５ナノ）から、次世代３２ナノ以降の半導体製品のロードマップ実現のために要求される実装技術について予想し、その実現についての挑戦課題について分析する。具体的には、半導体製品をサーバー用、ゲーム用、ASIC用、さらにモバイル用といったカテゴリーに分けた際に、ロードマップ実現のための実装技術について、電気的性能、発熱コントロール、信頼性という観点から、その挑戦的課題を、各カテゴリーに共通な部分と個別な部分に分けて分析する。さらにそれらの課題克服のための、業界内での協業の仕組みを提案し、ロードマップ実現への効率的な仕組みの提案も行う。
