シリコン配線基板を用いたマルチチップパッケージの信号伝送特性

抄録

　シリコン基板は樹脂基板よりも微細配線が可能であるため、高密度実装を実現することが可能である。しかし、シリコン配線基板は基材が半導体のため、スローウェーブモードの発生や、抵抗損失の増加という問題が発生する。本論文では、シリコン配線基板の基材のシリコンが伝送特性に及ぼす影響を明らかにした。シリコンの抵抗率が小さく、配線導体とシリコン間の絶縁層厚さが薄いほど伝送特性が劣化することを測定とシミュレーションで検証した。その結果からモデリング方法を決定し、マルチチップパッケージ内の信号伝送解析を実施した。シリコン配線基板の配線抵抗と配線容量の影響を評価し、配線容量の影響が大きいことを確認した。