超10Gbit/s光トランシーバ用基板の低損失化に関する検討

抄録

10Gbit/sあるいはそれ以上の高速信号を扱う光トランシーバの設計においては、数百KHz～数十GHzまでの広帯域で低損失な信号伝送を行う基板設計が必要とされている。　 　しかしながら、部品実装や信頼性を保証するための製造仕様は、少なからず伝送特性に影響を及ぼすと推測される。今回は、Ni/Auメッキやソルダーレジストといった、プリント基板の表面処理方法に着目し、その影響を調査したので報告する。