ＵＶ改質処理を用いた樹脂上への選択的析出及び異方性成長

抄録

UV照射による表面改質法を用いることで、平滑な導体/基材界面において良好な密着性を得ることが可能となっている。この技術を応用して、選択的にめっきを析出させることが可能であるが、それを配線として使用する場合導体を厚くする必要性がある。しかし、無電解めっきは等方成長してしまうため横方向にもめっきが成長するという問題がある。そこで、本研究では横方向の成長のみを抑制するような異方性成長する無電解めっきの開発を検討したところ、添加剤の種類や添加量により析出金属の異方性成長が確認できたため報告する。