抄録
電子システムの小型化、高密度に伴い、SiP（System-in-a-Package）やPoP(Package-on-package)などの3次元パッケージ技術が提案されている。そのため多層パッケージに対する短時間解析手法が強く求められている。しかし、現在不良解析に使用されているX線検査での外観検査では限界がある。本研究ではTDR（Time Domain Reflectometry）法を用いてフリップチップ実装した基板の解析を行い、バンプ接合不良箇所を特定し、X線検査結果と比較することで有効性を確認した。その結果TDR法の結果とX線検査結果はよく一致し、TDR法は有効な手法であることが分かった。
