MEMS精密実装におけるフラックスレスリフローのプロセスの改善

抄録

　MEMS（Micro Electro Mechanical Systems）は 小型・高機能で省エネ性に優れた高付加価値部品の製造を可能にする一方で、微細な機械可動部などを保護するため実装にコストがかかるという問題がある。これを解決するために、当研究室では金錫半田を用いた簡便な封止技術を確立した。本研究では、封止工程でバンプの作製と接合の2回リフローしていたものを1回に減らし、従来のプロセスとの比較を行い、最適なリフロー条件を検討した。MEMS精密実装におけるフラックスレスリフローの工程の簡略化が可能であることを明らかにした。