低インダクタンス化に向けたパワーモジュール構造のシミュレーションによる検討

抄録

ハイブリッド自動車（HV）の普及加速には、インバータシステムの小型化、高効率化、低コスト化が望まれる。システムの小型化には、高周波化が必要であり、そのためには、パワーモジュールの寄生インダクタンスの低減が必要である。　本稿では、ワイヤボンディングを用いないパワーモジュール構造をシミュレーションにより検討した。従来のSiCパワーモジュールの構造として1レグのパワーモジュールの寄生インダクタンスを計算し、提案するパワーモジュール構造として1アームと1レグの寄生インダクタンスを計算した。寄生インダクタンスの比較結果より、提案するパワーモジュール構造は低インダクタンス化できることを明らかにした。