窒化アルミニウム絶縁基板の高温領域までの誘電特性の評価

抄録

近年，パワーモジュールの高パワー密度化に伴い，更なる大容量化および小型化が求められている。しかし，稼働環境が高温になるため，高温での電気的特性の評価が重要となっている。現在，パワーモジュールの材料には有機材料が用いられているが，温度限界が200℃とされているため，耐熱温度の高い無機材料（セラミックス、アルミナ、窒化ケイ素）が注目されている。今回，窒化アルミ（AlN）基板の高温での誘電特性を評価し，電気的モジュラスおよび電気伝導の観点から誘電メカニズムを検討したので報告する。