MRAM高性能化に向けたスピントロニクスデバイスの3次元積層化技術開発

エレクトロニクス実装学会誌

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Print ISSN : 1343-9677
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特集／産業技術総合研究所における先端エレクトロニクス・実装技術

MRAM高性能化に向けたスピントロニクスデバイスの3次元積層化技術開発

薬師寺啓, 高木秀樹, 渡辺直也, 福島章雄, 菊地克弥, 倉島優一, 杉原敦, 久保田均, 湯浅新治

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2019 年 22 巻 6 号 p. 495-500

DOI https://doi.org/10.5104/jiep.22.495

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