エレクトロニクス実装学会誌
Online ISSN : 1884-121X
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ビルドアップ多層配線導体 (銅層) の信頼性に関する留意点
石井 正人
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1998 年 1 巻 2 号 p. 144-151

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抄録
本稿は, 本講座でも今後の高密度実装基板の中心的存在になるとの位置付けで取り上げてきたビルドアップ多層配線板について, とかく見落とされがちな導体配線を中心とした信頼性問題について注意を喚起する必要があるとのご意見をいただいたので, ポイントを整理してご報告いただいたものである。
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© 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
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