エレクトロニクス実装学会誌
Online ISSN : 1884-121X
Print ISSN : 1343-9677
ISSN-L : 1343-9677
半導体パッケージのはんだ接合における応力・ひずみ・構造解析手法の理論と現状
白鳥 正樹, 于 強
著者情報
ジャーナル フリー

2001 年 4 巻 5 号 p. 402-405

詳細
PDFをダウンロード (1800K)
メタデータをダウンロード RIS形式

(EndNote、Reference Manager、ProCite、RefWorksとの互換性あり)

BIB TEX形式

(BibDesk、LaTeXとの互換性あり)

テキスト
メタデータのダウンロード方法
発行機関連絡先
記事の1ページ目
著者関連情報
© 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
前の記事 次の記事
お気に入り & アラート

閲覧履歴
前身誌

HYBRIDS

サーキットテクノロジ

SHM会誌

回路実装学会誌

関連ジャーナル
Transactions of The Japan Institute of Electronics Packaging
エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集
マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集
このページを共有する
feedback
 Top