抄録
反応誘起型ポリマーアロイをベースとしたダイボンディングフィルムは三次元半導体実装に使用され,スマートフォンなどの小型で高速処理が必要な電子機器には欠かせないものになっている。エポキシ樹脂，アクリルポリマー及び無機フィラーなどの配合比率を変更することで，フィルムの特性を大きく変えることができる。我々はフィルムの特性を最適化するために，配合比率とフィルム特性の相関を調査するとともに，その結果を基に弱条件組合せ線形計画法と使いやすいソフトウェアを用いて複数の特性を満たす配合を算出した。また、過去の実験データの再利用を考慮した新たな材料設計支援システムを提案した。データの記述方式を定義した二つのデータベースを使用することで，効果的に過去の実験データから必要な情報を検索することができる。本手法は実装材料に限らず，塗料，医薬，食品等に幅広く適用可能である。
