スギ · ヒノキ樹皮を原材料とした土壌改良資材の性能について

抄録

スギやヒノキ樹皮を原材料とする土壌改良資材は従来のバークたい肥とは異なった繊維状の構造をしており, それぞれ芝地, 運動用グラウンドでの使用が検討されている。そこで, スギ樹皮を原材料とした土壌改良資材を用いて改良したマサ土の入った実験区内でヒメコウライシバを育て, ピートモスやパーライトなどを使って改良したマサ土で育てた場合と比較した。その結果スギ樹皮を原材料とした土壌改良資材を用いた実験区ではイネ科雑草発生量が少なかった(p<0.05)。一方, ヒノキの樹皮を原材料とした土壌改良資材の混入量と透水係数の間に強い正の相関関係が見られた(r=0.96)。桧バークを混入した土壌の踏圧に対する抵抗性を調べるのが今後の課題となった。