抄録
本研究では，両面同時研磨を対象にして，上下定盤の研磨パッド表面性状と研磨レートの関係を明らかにすることを目的とする．本研究グループにて従前までに開発した研磨パッド表面性状測定装置は，錘を用いて測定荷重を与える機構のため，両面同時研磨装置において上定盤側の研磨パッドをオンマシンでは測定できない．本研究では新たにばねの復元力を用いた機構を考案し，上定盤側の研磨パッドを評価し得る測定装置を開発し，有効性を評価した．そして，両面同時研磨のコンディショニング特性を研磨パッド表面性状と形状で評価し，研磨レートとの関係を調査した．その結果，コンディショニングによって研磨パッドの表面形状は平坦化され，表面性状は上下定盤ともに研磨パッドとウェーハの接触領域の偏りがなくなり，均一となる．とくに，研磨パッド表面性状と研磨レートの関係性において，接触点間隔，並びに空間FFT解析の半値幅（分散度）は研磨レートに及ぼす影響が大きいことを明らかにした．さらに，上下定盤のそれぞれが研磨レートに及ぼす影響を調査し，下定盤と比較して上定盤の研磨パッド表面性状の方が研磨レートに及ぼす影響は大きいことを確認した．
