マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集
Online ISSN : 2434-396X
第18回マイクロエレクトロニクスシンポジウム
会議情報

主催: 一般社団法人エレクトロニクス実装学会

第18回マイクロエレクトロニクスシンポジウム
無酸素・無水分包装による電子部品の保存とデラミネーション防止及び接続信頼性維持効果
*阪本 勝, 増田 章宏
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p. 1C2-4-

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© 2008 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
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