マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集
Online ISSN : 2434-396X
第21回マイクロエレクトロニクスシンポジウム
会議情報

主催: 一般社団法人エレクトロニクス実装学会

第21回マイクロエレクトロニクスシンポジウム
SiP用高信頼性MUF (Mold-Underfill)材と封止プロセス技術
*石川 有紀, 永井 孝一良, 奥野 敦史
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p. 157-160

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© 2011 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
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