マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集
Online ISSN : 2434-396X
第21回マイクロエレクトロニクスシンポジウム
会議情報

主催: 一般社団法人エレクトロニクス実装学会

第21回マイクロエレクトロニクスシンポジウム
アンダーフィル樹脂のフィレット形成とチップ保護性の検討
*津田 祐子, 阿部 剛, 斉藤 隆幸, 徳永 宗治
著者情報
会議録・要旨集 フリー

p. 161-164

詳細
PDFをダウンロード (866K)
メタデータをダウンロード RIS形式

(EndNote、Reference Manager、ProCite、RefWorksとの互換性あり)

BIB TEX形式

(BibDesk、LaTeXとの互換性あり)

テキスト
メタデータのダウンロード方法
発行機関連絡先
記事の1ページ目
著者関連情報
© 2011 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
前の記事 次の記事
お気に入り & アラート

閲覧履歴
このページを共有する
feedback
 Top