マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集
Online ISSN : 2434-396X
第24回マイクロエレクトロニクスシンポジウム
会議情報

主催: 一般社団法人エレクトロニクス実装学会

第24回マイクロエレクトロニクスシンポジウム
3D-IC用層間材料における無機フィラーの検討
*山本 英広, 杉山 雅哉, 池本 慎, 桐谷 秀紀, 河瀬 康弘
著者情報
会議録・要旨集 フリー

p. 391-394

詳細
PDFをダウンロード (448K)
メタデータをダウンロード RIS形式

(EndNote、Reference Manager、ProCite、RefWorksとの互換性あり)

BIB TEX形式

(BibDesk、LaTeXとの互換性あり)

テキスト
メタデータのダウンロード方法
発行機関連絡先
記事の1ページ目
著者関連情報
© 2014 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
前の記事 次の記事
お気に入り & アラート

閲覧履歴
このページを共有する
feedback
 Top