マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集
Online ISSN : 2434-396X
第27回マイクロエレクトロニクスシンポジウム
会議情報

主催: 一般社団法人エレクトロニクス実装学会

第27回マイクロエレクトロニクスシンポジウム
低融点はんだBGA接合部のき裂発生および進展予測シミュレーションの精度検証
*福園 健治, 小出 正輝, 渡邊 真名武
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p. 219-222

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