マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集
Online ISSN : 2434-396X
第27回マイクロエレクトロニクスシンポジウム
会議情報

主催: 一般社団法人エレクトロニクス実装学会

第27回マイクロエレクトロニクスシンポジウム
BGAパッケージのCuワイヤボンディング接合部の応力シミュレーション手法の検討
*野坂 圭司, 大島 有美子, 須田 亨, 平井 達也, 梅木 昭宏, 河津 剛史
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p. 223-226

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