マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集
Online ISSN : 2434-396X
第30回マイクロエレクトロニクスシンポジウム
会議情報

主催: 一般社団法人エレクトロニクス実装学会

第30回マイクロエレクトロニクスシンポジウム
銅ナノペーストとInjection Molded Solder法によるめっきフリーバンプ形成技術およびはんだ接合部の電気的特性評価
*丸島 千波, 青木 豊広, 山口 亮太, 小原 さゆり, 中村 英司, 関根 信博, 末岡 邦昭, 矢次 健一, 矢田 真, 久田 隆史
著者情報
会議録・要旨集 フリー

p. 151-154

詳細
PDFをダウンロード (1716K)
メタデータをダウンロード RIS形式

(EndNote、Reference Manager、ProCite、RefWorksとの互換性あり)

BIB TEX形式

(BibDesk、LaTeXとの互換性あり)

テキスト
メタデータのダウンロード方法
発行機関連絡先
記事の1ページ目
著者関連情報
© 2020 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
前の記事 次の記事
お気に入り & アラート

閲覧履歴
このページを共有する
feedback
 Top