低温焼結性銀微粒子による緻密な構造を有する無加圧焼結型ダイボンディングプロセスの実現と評価

マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集

Online ISSN : 2434-396X

第30回マイクロエレクトロニクスシンポジウム

DOI https://doi.org/10.11486/mes.30.0_25

会議情報

主催: 一般社団法人エレクトロニクス実装学会

第30回マイクロエレクトロニクスシンポジウム

低温焼結性銀微粒子による緻密な構造を有する無加圧焼結型ダイボンディングプロセスの実現と評価

*奥田真利, 三並淳一郎, 森祟充, 加藤諒, 櫻井哲郎, 福井太郎

著者情報

会議録・要旨集フリー

p. 25-28

詳細

記事の1ページ目

著者関連情報

© 2020 一般社団法人エレクトロニクス実装学会

お気に入り & アラート

関連記事

閲覧履歴

Top