マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集
Online ISSN : 2434-396X
第32回マイクロエレクトロニクスシンポジウム
会議情報

主催: 一般社団法人エレクトロニクス実装学会

第32回マイクロエレクトロニクスシンポジウム
半導体パッケージ再配線用絶縁膜樹脂とシリコンウェハ上の銅膜界面の剥離疲労き裂進展評価
*鐘 凱文, 苅谷 義治
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p. 273-276

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