直交表と応答曲面法を融合させたマテリアルズインフォマティクスを活用することで，密着強度に優れた界面を効率的に設計する技術を開発した．この技術を適用することによって，電子部品用ポリスチレン樹脂との密着強度を最大にする金属材料を設計した．この結果，設計指針として短辺格子定数a＝0.247 nm，長辺格子定数b＝0.428 nm の条件を満たし，なおかつ表面エネルギーの大きな金属材料が最適であることを導いた．そして，この条件を満たすNi/Mn/Co 積層構造の金属材料が最適であることを見出した．また，この材料の密着強度の高さをスクラッチ試験で確認することにより，本技術の有効性を示すことができた．
