ビスマレイミド／ベンゾオキサジン樹脂を用いた次世代パワーモジュール向け高放熱絶縁材料の開発

抄録

高い放熱性を付与するためにメソゲン基を含有するビスマレイミド樹脂とベンゾオキサジン樹脂を組み合わせた高耐熱性・高熱伝導性樹脂系の開発を行った。メソゲン基としてビフェニル構造を含むビスマレイミドを用いることで，ガラス転移温度（T_g）が次世代半導体の駆動温度として想定される200 ℃を超えることを示し，かつ汎用のエポキシ樹脂硬化系の熱伝導率よりも50－60％高い熱伝導率（λ）＝0.30－0.33 W/（m・K）を発現する硬化物となることを見出した。さらに本硬化系に窒化ホウ素フィラーを60 vol％配合し，複合硬化物シートを作製したところ，λ＝18.8 W/（m・K），絶縁破壊強度（BDV）＝約60 kV を示すとともに高い耐熱性を有していることが分かった。放熱性と耐熱性，さらに絶縁性に優れる次世代パワーモジュール向け放熱絶縁樹脂材料への適用が期待できることを見出した。