末端をフェニルエチニルフタルイミド基で修飾した熱硬化性多分岐芳香族ポリアミドの合成と性質

抄録

末端に多数のアミノ基を有する多分岐芳香族ポリアミドおよび第1世代芳香族ポリアミドデンドロンをそれぞれ合成，その末端基を熱硬化性基である4-フェニルエチニル無水フタル酸および無水フタル酸で修飾し，得られた生成物の溶解性や耐熱性などを調べた。AB₂型モノマーである3,5-ジアミノ安息香酸に成長封止剤となるm-フェニレンジアミンを任意の割合で加えて共重合することで，生成する多分岐ポリアミドの分子量をある程度制御することができた。得られた多分岐ポリマーは末端イミド化後も非プロトン性極性溶媒に可溶であった。370℃ 1時間硬化後のガラス転移温度は 400℃までのDSC測定では検出されなかった。熱分解温度は末端基の種類および数に大きく影響され，末端がアミド基よりもイミド基が，また架橋性基が多い方が高い熱分解温度を示した。さらに，フェニルエチニル基を有する熱硬化性ポリイミド“TriA-PI”に第1世代ポリアミドデンドロンをブレンドし，その成形性，耐熱性，機械的特性を評価した。ポリアミドデンドロンをブレンドすることで溶融粘度の低下，ガラス転移温度の向上が見られたが，硬化物の破断伸びは減少する傾向が見られた。