立命館大学理工学部マイクロ機械システム工学科
2004 年 73 巻 4 号 p. 466-469
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シンクロトロン放射X線リソグラフィーにより数百μmの厚さで高いアスペクト比のマイクロ・ナノ構造体の加工を行うことができる.さらに,高精度X線マスクを用いて200nm幅で15µm厚さのアスペクト比75の構造体や,レジスト内のX線吸収エネルギー分布を変化させ,曲面を有する新規な三次元マイクロ・ナノ構造体を作ることが可能となった.これらの製法の概要と応用の展望を概説する.