大阪大学大学院工学研究科 精密科学・応用物理学専攻
大阪大学大学院工学研究科 精密科学・応用物理学専攻 大阪大学大学院工学研究科 超精密科学研究センター
2008 年 77 巻 2 号 p. 168-171
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結晶表面をダメージレスに原子レベルで平坦化する新しい加工法として,触媒基準エッチング法を考案した.この方法は,機械研磨の利点である平坦度向上と,化学研磨の利点であるダメージレス表面作成の両方の利点をもった新しい加工法である.本稿では,この加工法を着想するに至った経緯と概念について紹介する.また,省エネルギーパワーデバイス用基板として期待される4H-SiC基板に触媒基準エッチング法を適用した結果について紹介する.
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