研究紹介
CMOS技術による生体埋植マイクロデバイス
2016 年 85 巻 10 号 p. 889-894
詳細
2016 年 85 巻 10 号 p. 889-894
CMOS集積回路を搭載してその機能を積極的に生体の計測や生体刺激に利用する，新しいタイプの生体埋植マイクロエレクトロニクスデバイス研究について紹介する．CMOSチップを生体との界面に近づけて利用することで，多点電気刺激や接触型生体内イメージングなど，従来にない新しいアプリケーションを生みだすことができる．一方で，屈曲した組織への適合や，エレクトロニクスデバイスと生体組織を同時に保護する高機能パッケージングなど，独特の課題解決が必要となる．本稿では，筆者らの研究グループが開発したデバイスのデザイン・作製と機能実証について紹介しながら，生体埋植マイクロエレクトロニクスデバイス技術の課題について論じる．
