2017 年 86 巻 8 号 p. 673-676
Siより高い電子・正孔の移動度をもつGeは次世代CMOSデバイスにおけるチャネル材料として有力視されているが,一方で金属/Ge界面では金属の真空仕事関数によらずほぼ一定のショットキー障壁を形成する,いわゆる極めて強いフェルミレベルピンニング(FLP)を生じることで知られる.現実的に微細化されたデバイスでは寄生抵抗低減の観点からも,金属/Ge界面のショットキー障壁の低減,すなわちFLPの抑制が不可欠である.Applied Physics Express創刊当時,我々は数多くの議論があるFLPの起源の中の1つのモデルに注目し,“極薄界面層の導入によるFLPの抑制”を実験的に示すことに成功したが,本稿では当時の研究やその後の応用展開に加え,最近の新たな進展についても紹介したい.