新規接合材を用いたAlNセラミックスの低温接合

抄録

窒化アルミニウムセラミックスは、高熱伝導率・高絶縁性を持つことから、絶縁保護皮膜材料や放熱基板材料として用いられている。しかし脆性により加工が困難なことから、基板の大型化、複雑化の為にはセラミックス同士の接合が必要となる。本研究では窒化アルミニウムセラミックス同士を、従来より低温度の1000℃程度で窒化アルミニウム化する接合剤を使用し、接合部で熱伝導率の低下を引き起こさない接合方法の研究を行った。