低粉体充填量での無機複合プラスチックの熱伝導率向上

抄録

優れたセラミックス特性をプラスチックに付加した無機-有機コンポジット材料は、機能性且つ軽量性が故に注目されている。特に材料の熱伝導率は、電子機器の小型化に伴う放熱だけでなく、炭素繊維強化プラスチック（CFRP）等のコンポジット構造材料中に於けるヒートショック対策に欠く事ができない特性である。しかしながら、一般的に熱伝導率の向上のためには、樹脂中で粉体充填量を増加させる必要がある。本報告では、低粉体充填量に於いて熱伝導率を発現させるために、セラミックス製造技術の活用からフィラー処理技術を検討し、開発フィラーがコンポジットの熱伝導率及び機械的特性に及ぼす影響を調査した。