真空断熱材用ナノ多孔質シリカの熱伝導率評価・解析

抄録

住宅やビル等の冷暖房における大幅な省エネを実現するためには、壁材・窓材用の高性能断熱材の開発が望まれる。そこで、真空断熱用素材としてナノ多孔質シリカ（粉体・エアロゲル）の開発を進め、熱伝導率を評価・検討した。熱伝導率は1Pa程度～大気圧下において雰囲気圧力を変化させ、保護熱板法（GHP法）で評価した。その結果、ナノ多孔質体の熱伝導率は、その構造により、雰囲気圧力が比較的高い領域まで熱伝導率の変動が小さく、低真空度で真空封入しても断熱素材として適用可能な材料であることなどが明らかになった。