抄録
エコカー、LED照明、その他の省エネルギー機器等に使用される電子装置の小型化、高出力化、高集積化に伴い、熱制御が重要な課題になっている。この場合、放熱機能だけでなく、電気絶縁性や高強度、軽量性が求められる。我々は新たなセラミックボンデッドカーボン(CBC)複合材を設計・創製し(Fig.1)、電子材料のパッケージや基板等の高機能熱制御材料、その他への応用を図る基礎技術の確立を目指している。カーボンにセラミックス界面を導入することにより、軽量高強度、耐酸化、耐磨耗、耐発塵、電気絶縁、高熱伝導等が付与できる。また、CBCは同種あるいは異種セラミックス層との接合も図れる(Fig.2)。本講演では、ホットプレスによるAlNセラミックボンデッドカーボン(AlN/CBC)の創製について、プロセスの確立と焼結の最適化、及びAlN層との接合に関する最新の研究結果を報告する。