精密工学会学術講演会講演論文集
2002年度精密工学会秋季大会
セッションID: L83
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研磨加工技術の新展開(2)
熱可塑性ポリエステルフィルム基材利用のラッピングテープの開発
*勝 信浩北嶋 弘一鳥取 高明安田 恒雄
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抄録
従来のポリエステルフィルム基材のラッピングテープは,チップポケットが少ないために目詰まりを誘発したり,さらにこのチップポケットに加工液を滞留させておくことができずに研磨点における加工液の作用効果を十分に発揮できないという欠点を持っている.そこで本研究では,従来のポリエステルフィルム基材を採用したラッピングテープの欠点を解消することを目指し,熱可塑性ポリエステルフィルムを基材に用いてラッピングテープに凹凸のあるパターンを転写したものを開発し,その研磨特性について実験的に解明した結果について述べる.
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© 2002 公益社団法人 精密工学会
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